产品及解决方案
半导体瞬态热测试设备
2022-07-18
半导体瞬态热测试设备
CX-30A10V4P鲁欧智造
www.luology.com
主要功能
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⚫ 半导体器件瞬态热测试（非破坏性）
➢ 可对任意封装形态的半导体产品进行测试
➢ 对器件结温测量达到0.01°C的超高精度
➢ 最大1MHz的高速数据采集
⚫ 各种热阻参数测量
➢ θjc（Junction-Case 结壳热阻）测试
➢ θjb（Junction-Board 结板热阻）测试
➢ θja（Junction-Ambient 结边热阻）测试
⚫ 可测量各种半导体器件
➢ IGBT，MOSFET，DIODE，等
⚫ 符合JEDEC 51-1、JEDEC 51-14热测试规范
➢ 静态法测试（Static Method）
➢ 动态法测试（Dynamic Method）
➢ 测量各类半导体器产品的瞬态热响应曲线
⚫ 符合MIL-STD-883H method 1012.1和MIL-750E 3100系列测试要求
⚫ 热结构分析
➢ 可获得符合JEDEC 51-14标准的结壳热阻值（
Rth-jc）
➢ 可与第三方流体仿真软件结合使用，获得器件的精准三维热模型。
➢ 可与第三方流体仿真软件结合使用，获得各种器件材料及工艺相关的热学参数。鲁欧智造
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产品规格
⚫ 高速电源（
Ih）
➢ 最大开关电流：30A/10V
➢ 开关速度：1μs
⚫ 感温恒流源（
Is）
➢ 电流输出范围：-1A ~ 1A
➢ 最大输出电压：-10V ~ 10V
➢ 输出分辨率：5mA
⚫ 感温恒流源（
Im）
➢ 电流输出范围：10mA @5V
➢ 输出分辨率：0.1 mA
➢ 精度：±0.05mV
➢ 通道数量：4 通道
⚫ 数控恒压源
➢ 电压输出范围：-10V ~ 20V
➢ 通道数量：4 通道
➢ 驱动方式：隔离供电
➢ 电压精度：0.5%
⚫ 数据采集
➢ 通道数量：4 通道
➢ 信号范围：±5V（差分）
➢ 分辨率：10μV
➢ 采样频率：1MHz
➢ 采样模式：程控变速采样
➢ 数据缓存：512 KB
⚫ 使用环境
➢ 供电范围：100V ~ 240 VAC，50~60 Hz
➢ 消耗功率：400W（最大负载时）
➢ 环境温度：-10°C ~ 40°C
➢ 环境湿度：30% ~ 80% （不可在结露环境下使用）
⚫ 外形尺寸
➢ 19英寸机柜标准宽度（约48cm），高5U（约22cm），长度约40cm 定制工作台
⚫ 标准大功率水冷板：15cm x 30cm（尺寸也可根据用户要求进行定制）
➢ 纯铜（紫铜）打造，高效散热冷却。
➢ 无焊缝、无穿孔的整体式结构，可在-20°C~180°C环境下长期使用。
➢ 搭配循环温控设备，可对器件样品进行温度系数标定。
➢ 搭配循环冷却系统，可实施大功率器件的瞬态热测试、功率循环测试。
➢ 预埋设高精度感温探头（Pt100），连接中控电脑进行测试方案设定以及安全管理。
⚫ 定制化测试夹具
➢ 样品固定夹具定制、电线连接端子定制。
➢ 与水冷板搭配使用，大幅提高测试效率和测量精度。
⚫ 定制化水冷系统
➢ 根据用户需求对冷却水管道系统进行定制
➢ 可提供额外水路接口
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